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新東Vセラックスのセラミック用3Dプリンティング技術をご紹介!

こんにちは!chisatoです。
本日のtopicsは、新東Vセラックス株式会社の、高周波デバイスの高性能化に期待できる「セラミック用3Dプリンティング技術」をご紹介します。

新東工業グループのなかでセラミック事業を担当する新東Vセラックス株式会社は、次世代の移動通信システムとして展開が進む5G、その先のBeyond 5Gを支える高周波デバイスの高性能化に期待できる「セラミック用3Dプリンティング技術」を、RX Japan株式会社が主催の10月27日から29日まで幕張メッセで開催される「第4回5G/IoT通信展」で紹介しました。

セラミックス用3Dプリンタ(左)とバンドパスフィルタ試作サンプル品(右)

「セラミック用3Dプリンティング技術」概要

5Gに代表される通信の高速・大容量化は、社会へ大きな変革を与えており、全世界で通信網の整備が急速に進められています。それに伴い、スマートフォン、タブレット、PCなどの情報通信端末のほか、車載用、産業機器などでも5G対応端末が登場しており、今後もますます増加すると予想されています。これらの通信技術を支えるのが、「高周波デバイス」と呼ばれる製品で、この製品の性能を高めることで、5Gの持つ可能性を大きく広げることができると言われています。そして、高性能化の実現に向けて、5Gの主流であるミリ波帯においては高誘電率で低損失な材料である「アルミナ」が現在注目されています。

新東Vセラックス社は、この優れた特性を持つアルミナ素材を用いて一体成形が可能な3Dプリンタを販売しており、高周波デバイスの高性能化の実現に取り組んでいます。
新東Vセラックスの販売する3Dプリンタでは、3×3×0.5mmの薄板か480×480×80mmの構造体に対して、直径0.3mmの穴や直径1.5mmの小径ピン、0.1mmのスリットや1mmの壁を付与することができ、加えて中空形状、複雑形状を実現することができます。

3Dプリンタ「CERAMAKER」
3Dプリンティング成形サンプル品

「第4回5G/IoT通信展」における展示について

「第4回5G/IoT通信展」では、これらの一例として、バンドパスフィルタのサンプルをはじめ、フィルター、フィン、ノズル、アンテナ、熱交換器、機械構造部品等、3Dプリンティング技術が実現する特徴的な形状サンプル品を展示しました。さらに、4m近くの大型品や精密加工品などの構造セラミック部材をはじめ、FPD関連の検査装置等で使用されるエアスライドタイプのセラミック製XYテーブル、精密測定器具についても展示されました。

 
3Dプリンタによる立体的一体構造が5G/Beyond 5G通信のデバイスの高性能化に貢献する、新東Vセラックス株式会社の「セラミック用3Dプリンティング技術」に注目です!

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