こんにちは！Chisatoです。
本日のtopicsは、コムネット株式会社が販売する、軟包装向けレーザー加工機「PackMaster」をご紹介します。
コムネット株式会社は、軟包装フィルムへのカット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットをレーザー加工する為に「PackMaster」を開発し、近年の軟包装業界が抱えている、商品のブランド力アピールや、他社商品との差別化が図れるレーザー加工機を提案すべく、簡単開封用､通気用､通風用など新たな商品提案を可能にします｡
「PackMaster」開発背景
近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。軟包装向けレーザー加工機 SEI PackMasterは、軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。
製品特長
軟包装フィルム加工の課題解決へと繋ぐ軟包装向けレーザー加工機「PackMaster」の主な特長は次のとおりです。
ダイカットレスを既存生産ラインに簡単導入
・ロール幅：1800mmまで
・最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分)
・既存生産ラインに簡単導入
軟包装フィルムへフレキシブルにレーザー加工
軟包装フィルムへのカット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットをレーザー加工する為に開発され､（Easy-open）用､通気（Easy-breath）用､通風（Easy-ventilation）用など新たな商品提案を可能にします｡
軟包装フィルムのレーザー加工
超高速で加工されているので、生産性の高さを認識できます。
インライン稼働に対応可能なOEMモデル
製造ラインに自由に組み込みできるフルカスタムモデルのレーザー加工機です。用途や加工する素材によって仕様をカスタマイズするインライン装置です。
軟包装フィルム加工の課題解決に繋がる、コムネットの軟包装向けレーザー加工機 PackMasterに注目です！
